精成科技集团重庆厂工艺流程片配音文案解说词

外层线路制作主要是针对印刷电路*外两面进行线路制作的过程，其主要包括前处理、压膜、曝光、显影四个步骤。

二铜及蚀刻主要是补足一铜孔铜及面铜厚度，达到客户要求，并将外层图形蚀刻出来，其主要包括前处理、镀铜、镀锡、去膜、蚀刻、剥锡六个步骤。

半成品检测为AOI扫描，其主要作用是检验半成品外层线路是否存在残铜、短路、断线、缺口不良。

留出板上待焊的通孔及其PAD，将所有线路及铜面都覆盖住油墨，防止客戶端插件时造成短路，永久性保证线路板上的线路，防止线路氧化，同时，避免因刮伤造成的短路，其主要包括前处理、印刷、预烤、曝光、显影、后固化六个步骤。

文字印刷是把客户要求的文字或图案印刷在表面上，用UV或烤箱固化，以便于插件和维修。其包括印刷和烘烤两个步骤。

成型主要包括外围成型和V-CUT两个步骤，其主要是依据工单写程序，输入电脑进行成型，然后根据机构图进行微型切割。

产品在交付客户前，我们还将对成品进行O/S测试、阻抗测试，确保产品的性能完全满足客户要求。

在完成成品测试后，我们还将对产品进行有机防氧化处理，保护印制板的铜面无污染和氧化，具有良好的可焊性。

在产品正式出厂前，我们还将对产品进行外观检驗，使用真空包装机进行包装，防止板子吸收湿气而影响质量。