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精成科技集团重庆厂工艺流程片配音文案解说词

文案配音员:佩青
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外层线路制作主要是针对印刷电路*外两面进行线路制作的过程,其主要包括前处理、压膜、曝光、显影四个步骤。

二铜及蚀刻主要是补足一铜孔铜及面铜厚度,达到客户要求,并将外层图形蚀刻出来,其主要包括前处理、镀铜、镀锡、去膜、蚀刻、剥锡六个步骤。

半成品检测为AOI扫描,其主要作用是检验半成品外层线路是否存在残铜、短路、断线、缺口不良。

留出板上待焊的通孔及其PAD,将所有线路及铜面都覆盖住油墨,防止客戶端插件时造成短路,永久性保证线路板上的线路,防止线路氧化,同时,避免因刮伤造成的短路,其主要包括前处理、印刷、预烤、曝光、显影、后固化六个步骤。

文字印刷是把客户要求的文字或图案印刷在表面上,用UV或烤箱固化,以便于插件和维修。其包括印刷和烘烤两个步骤。

成型主要包括外围成型和V-CUT两个步骤,其主要是依据工单写程序,输入电脑进行成型,然后根据机构图进行微型切割。

产品在交付客户前,我们还将对成品进行O/S测试、阻抗测试,确保产品的性能完全满足客户要求。

在完成成品测试后,我们还将对产品进行有机防氧化处理,保护印制板的铜面无污染和氧化,具有良好的可焊性。

在产品正式出厂前,我们还将对产品进行外观检驗,使用真空包装机进行包装,防止板子吸收湿气而影响质量。


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